Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMCR) hat im vergangenen Quartal seine Führungsposition gefestigt, nachdem sein Anteil am weltweiten Chipmarkt die Marke von 60 Prozent überschritten hatte, teilte TrendForce Corp gestern mit.
Der Marktanteil des Auftragschipherstellers lag im letzten Quartal des vergangenen Jahres bei 58,5 Prozent, sagte der in Taipeh ansässige Forscher in einem Bericht.
Die Aktien des weltgrößten Halbleiterherstellers Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) stiegen am Montag (12.06.2023) im Tageshandel um 4,1 %.
Während der gesamte Technologiesektor, insbesondere Halbleiter, heute eine starke Performance zeigte, war TSMC besonders stark. Das ist möglicherweise auf Nachrichten über die Eröffnung einer neuen Anlage für fortschrittliche Verpackungen und den anhaltenden Optimismus hinsichtlich der Nachfrage nach Spitzen-KI -Chips zurückzuführen.
Das TSMC-Management stellte eine sehr starke Nachfrage nach Chips im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz (KI) fest und stellte besonders knappe Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungen fest, die für 3D-gestapelte CPU-GPU-KI-Chipsätze benötigt werden.
Im Anschluss an die Aktionärsversammlung gingen am Freitag zwei positive Nachrichten über den Ticker, die für Begeisterung bei den Anlegern gesorgt haben.
Erstens meldet TSMC die Umsätze auf monatlicher Basis und meldete am vergangenen Freitag die Umsätze für Mai, was die höchsten Umsatzzahlen seit Januar darstellt. Im Mai stieg der Umsatz gegenüber April um 19,4 %. Während die Zahlen im Jahresvergleich immer noch einen Rückgang von 4,9 % zeigten, war dies eine deutliche Verbesserung gegenüber dem Rückgang von 14,3 % im April im Jahresvergleich.
Ebenfalls am Freitag gab TSMC die Eröffnung des Advanced Backend Fab 6 bekannt, das 1 Million 12-Zoll-Wafer pro Jahr unterstützen und die fortschrittliche CoWoS-Verpackungskapazität (Chip-on-Wafer-on-Substrat) von TSMC, eine entscheidende Technologie, erheblich erweitern wird bei der Herstellung hochmoderner Chips mit einer „Chiplet“-Architektur. Jun He, VP of Operations bei TSMC, sagte in einer Pressemitteilung: „Chiplet-Stacking ist eine Schlüsseltechnologie zur Verbesserung der Chipleistung und Kosteneffizienz. Als Reaktion auf die starke Marktnachfrage nach 3D-ICs hat TSMC die frühzeitige Einführung fortschrittlicher Verpackungen und Silizium-Stacking abgeschlossen.“ Technologieproduktionskapazität und bietet Technologieführerschaft durch die 3DFabric-Plattform.
Laut TSMC-Management wird der Halbleitermarkt in diesem Jahr voraussichtlich im mittleren einstelligen Bereich zurückgehen. Anleger in diesem zyklischen Sektor neigen dazu, zukunftsorientiert zu sein, da sich Aktien häufig auf der Grundlage der Erwartungen an Ergebnisse in sechs bis 18 Monaten entwickeln.
Der Bärenmarkt für Unterhaltungselektronik hat offenbar seinen Tiefpunkt erreicht. Da sich nun die starke Nachfrage nach neuen KI-Anwendungen zu beschleunigt, wird die Nachfrage nach Hochleistungsrechnern den Sektor durchaus bald aus seiner Flaute befreien.
Und schließlich sollten sich die stark betroffenen Consumer-PC- und Smartphone-Sektoren von ihren historischen Abschwüngen im vergangenen Jahr erholen.
Wenn man diese beiden Faktoren zusammennimmt, sind die Aussichten für Halbleiter im Jahr 2024 viel besser.
Als weltweit größte und technologisch dominierende ausgelagerter Chiphersteller wird TSMC erheblich profitieren, egal welches Halbleiterunternehmen das KI-Rennen gewinnt, da TSMC wahrscheinlich die Chips des Gewinners herstellen wird.
Mit einem KGV von nur 17 ist TSMC immer noch eine konservative Investition, das Wachstum der KI zu nutzen. BullSearch 13.06.2023